Thermalright LGA1700-BCF Крепление для фиксации пряжки процессора 12-го поколения с защитой от сдвига

Краткое описание:

Этот продукт обеспечивает поддержку только процессоров Intel 12-го поколения, а разъем ЦП материнской платы представляет собой набор микросхем LGA1700 для серии H610 B660 Z690.
Используется оригинальная пряжка, а точка силы пряжки находится в середине процессора, что может привести к износу опорной точки крышки процессора.
Примите LGA1700-BCF тысячекратное немаркирующее давление склеивания, сторона давления является однородной, и корпус ЦП не будет изнашиваться после повторной установки
Полностью алюминиевый сплав, прецизионное производство анода с ЧПУ, пескоструйная обработка, многоцветная опция.
Технические характеристики LGA1700-BCF
Характеристики: длина 54 мм, ширина 70 мм, высота 6 мм.
Материал: алюминиевый сплав
Вес: основной корпус 20 г, общий 55 г.
Аксессуары: Г-образная отвертка*1 TF7 1G